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HDSC烧录器_临时版本更新V1_05_75t10(20250402)昂科技术

Time:2025-04-03   Visits:1382

尊敬的昂科烧录器用户:

您好,十分荣幸和您一起交流学习IC芯片烧录技术与知识分享。现在为您更新AP8000烧录软件临时版本V1_05_75t10(20250402)

下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/

昂科自主研发的烧录核心AP8000可支持的芯片种类有Nor Flash/Nand flash、eMMC、UFS、 EEPROM、 EPROM、MCU、CPLD、 CMOS PLD.

包括TSOP, BGA, QFP, TSSOP, FBGA, TQFP, CSP, uBGA, PLCC, SOP, PoP, SSOP, TFBGA,WLCSP等多种封装。

其中烧录器软件适用机型:

烧录器:AP8000、AP8000F、PT100

自动烧录机IPS5800S、IPS5200S、PH-A2000+、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000S、EAP5000;


更新芯片列表如下:

V1_05_75t10(20250402)
IC厂商IC型号IC封装适配座型号
BarrotBR1601A02QFN32(4x4)QFN32(4x4)-AG120
BellingBL24C16F*-PASOP8(150mil)SO8(150)-AG03
BPSBPD95036AQFN56(7x7)QFN56(7x7)-AG59
ChipOn(KungFu)KF32A141INP(ISP-DIP-3.3VTTL-3.3V)NULLISP-AG18
ChipsemiCHCT5560BGA88(5x5)BGA88(5x5)-AG03
ChipSourceTekCSK02TSO8(150)SO8(150)-AG57
DAWEISS01AYT00WSON8(8x6mm)VPDFN8(8x6)-AG01
FudanWeiFM33LF015A(ISP-SWD-5.0VTTL-5.0V)NULLISP-AG08
HDSCHD8120(GT25Q40C)QFN40(5x5)QFN40(5x5)-S07
HDSCHC32L130E8P(SWD)TSSOP28(4.4x9.7)TSSOP28(4.4x9.7)-AG35
HDSCHC32L130E8P(UART)TSSOP28(4.4x9.7)TSSOP28(4.4x9.7)-AG35
HDSCHD8122(GT25Q40C)QFN40(5x5)QFN40(5x5)-AG120
HEDHD8125(GT25Q40C)BGA48(3x3)BGA48(3x3)-AG01
iTEIT6569FNQFN76(9x9)QFN76(9x9)-AG04
iTEIT6227FNQFN76(9x9)QFN76(9x9)-AG04
MaximMAX20816AATNQFN56(7x7)QFN56(7x7)-AG54
MaximMAX20816AATNQFN56(7x7)QFN56(7x7)-AG54
MicrochipATMXT336UD-MAUHA1XQFN56(6x6)QFN56(6x6)-S01
MPSMPQ29164GQKTE(TEST038)QFN48(6x6)QFN48(6x6)-4-AG77(A)
MPSMPQ2967GQK(TEST038)QFN40(6x6)QFN40(6x6)-4-AG78
NationN32G003F4QQFN20(3x3)QFN20(3x3)-AG31
NORDICNRF52840-QIAA-FQFN73(7x7)QFN73(7x7)-S01
NUVOTONM483KGCAETQFP128(14x14)TQFP128(14x14)-AG24
RealtekRTD2172AUQFN56(7x7)QFN56(7x7)-AG37
RenesasR7F701441*ABGBGA272(21x21)BGA272(21x21)-AG01
RenesasR5F10BAC*SPSSOP30(240)SSOP30(240)-AG05
Silicon LaboratoriesEFR32FG23A020F512*M48QFN48(6x6)QFN48(6x6)-AG87
Silicon LaboratoriesEFM32PG22C200F64*M40QFN40(5x5)QFN40(5x5)-AG65
TITMS320F28385DZWTBGA337(16x16)BGA337(16x16)-4-AG04
TITPS66994BQFN52(8x5)QFN52(8x5)-AG05
WeltrendWT51FH24UG24CQFN24(4x4)QFN24(4x4)-AG81
WinbondW25Q02NWTB*ATFBGA 6x8 24ball(5x5 ball array)TBGA24(8x6)-AG01
WinbondW35N04JWTB*F24-Ball TFBGA 8x6mm(5x5 ball array)BGA24(6x8)-AG02




昂科技术简介


昂科技术成立于2013年2月,2016年被认定为国家高新企业和深圳市高新企业,并取得多项软件著作权以及专利,昂科核心人员均拥有编程设备研发、制造以及服务领域十多年的丰富经验,具有世界领先技术,并致力于为客户提供创新的芯片烧录器解决方案和产品。正努力为编程设备的可靠性、安全性以及知识产权保护方面做出杰出贡献。昂科始终坚信对品质与技术的追求会使越来越多的电子厂商选择昂科作为他们值得信赖的合作伙伴,新产品持续在发布中,请保持关注。


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