ESP32-S3FN8是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC)，支持2.4 GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa® 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。

产品特性

Wi-Fi

• 支持IEEE 802.11b/g/n协议

• 在2.4GHz频带支持20MHz和40MHz频宽

• 支持1T1R模式，数据速率高达150Mbps

• 无线多媒体(WMM)

• 帧聚合(TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU)

• 立即块确认(Immediate Block ACK)

• 分片和重组(Fragmentation/defragmentation)

• Beacon自动监测(硬件TSF)

• 4个虚拟Wi-Fi接口

• 同时支持基础结构型网络(Infrastructure BSS)Station模式、SoftAP模式和Station+SoftAP模式

请注意，ESP32-S3在Station模式下扫描时，SoftAP信道会同时改变

• 天线分集

• 802.11 mc FTM

蓝牙

• 低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh

• 高功率模式(20dBm)

• 速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps

• 广播扩展(Advertising Extensions)

• 多广播(Multiple Advertisement Sets)

• 信道选择(Channel Selection Algorithm #2)

• Wi-Fi与蓝牙共存，共用同一个天线

CPU和存储

• Xtensa®32位LX7双核处理器

• 时钟频率：最高240MHz

• CoreMark®得分：

– 单核，主频240MHz：613.86 CoreMark；2.56 CoreMark/MHz

– 双核，主频240MHz：1181.60 CoreMark；4.92 CoreMark/MHz

• 五级流水线架构

• 128位数据总线位宽，专用的SIMD指令

• 单精度浮点运算单元(FPU)

• L1 cache

• ROM：384KB

• SRAM：512KB

• RTC SRAM：16KB

• 支持SPI协议：SPI、Dual SPI、Quad SPI、Octal SPI、QPI、OPI，可外接flash、片外RAM和其他SPI设备

• 引入cache机制的flash控制器

• 支持flash在线编程

高级外设接口和传感器

• 45个可编程GPIO

– 4个作为strapping管脚

– 6个用于连接封装内flash或PSRAM

• 数字接口

– 2个SPI接口用于连接flash和RAM

– 2个通用SPI接口

– LCD接口(8位+16位并行RGB、I8080、MOTO6800), 支持RGB565、YUV422、YUV420、YUV411之间互相转换

– DVP 8位+16位摄像头接口

– 3个UART接口

– 2个I2C接口

– 2个I2S接口

– RMT(TX/RX)

– 脉冲计数器

– LED PWM控制器，多达8个通道

– 全速USB OTG

– USB串口/JTAG控制器

– 2个电机控制脉宽调制器(MCPWM)

– SD/MMC主机接口，具有2个卡槽

– 通用DMA控制器(简称GDMA)，5个接收通道和5个发送通道

– TWAI®控制器，兼容 ISO 11898-1(CAN规范2.0)

– 片上JTAG调试功能

• 模拟接口

– 2个12位SAR ADC，多达20个通道

– 温度传感器

– 14个电容式传感GPIO

• 定时器

– 4个54位通用定时器

– 52位系统定时器

– 3个看门狗定时器

功耗管理

• 通过选择时钟频率、占空比、Wi-Fi工作模式和单独控制内部器件的电源，实现精准电源控制

• 针对典型场景设计的四种功耗模式：Active、Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep

• Deep-sleep模式下功耗低至7µA

• 超低功耗协处理器(ULP)

– ULP-RISC-V协处理器

– ULP-FSM协处理器

• Deep-sleep模式下RTC存储器仍保持工作

安全机制

• 安全启动

• Flash加密

• 4-Kbit OTP，用户可用的高达1792位

• 加密硬件加速器

– AES-128/256(FIPS PUB 197)

– SHA(FIPS PUB 180-4)

– RSA

– 随机数生成器(RNG)

– HMAC

– 数字签名

功能框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖乐鑫科技全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖ESPRESSIF, ALLWINNER, ALLEGRO, TI, RENESAS等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于乐鑫科技：乐鑫科技（Espressif）是全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于研发性能卓越、低功耗的无线通信芯片。乐鑫的AIoT解决方案节能环保、功能丰富且高性价比，为全球客户所信赖。乐鑫拥有一系列核心自研技术，包括Wi-Fi & Bluetooth LE&IEEE 802.15.4协议栈、射频技术、RISC-V MCU架构、AI算法、操作系统、工具链、AIoT软件开发框架、云服务等，实现软硬件研发闭环。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、BI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。