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Infineon烧录器_临时版本更新V1_06_00t6(20260320)昂科技术

Time:2026-03-23   Visits:1067

尊敬的昂科烧录器用户:

您好,十分荣幸和您一起交流学习IC芯片烧录技术与知识分享。现在为您更新AP8000烧录软件临时版本V1_06_00t6(20260320)

下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/

昂科自主研发的烧录核心AP8000可支持的芯片种类有Nor Flash/Nand flash、eMMC、UFS、 EEPROM、 EPROM、MCU、CPLD、 CMOS PLD.

包括TSOP, BGA, QFP, TSSOP, FBGA, TQFP, CSP, uBGA, PLCC, SOP, PoP, SSOP, TFBGA,WLCSP等多种封装。

其中烧录器软件适用机型:

烧录器:AP8000、AP8000F、PT100

自动烧录机:IPS5800S、IPS5200S、PH-A2000+、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000S、EAP5000;

 

更新芯片列表如下:

V1_06_00t6(20260320)
IC厂商IC型号IC封装适配座型号
AdvanceChipADP32F034(ISP-JTAG-3.3VTTL-3.3V)NULLJTAG(C2000)-S01
ajiatekAJ5118UDFN8(2x3)UDFN8(2x3)-AG02
Analog DevicesADUCM361BCPZ128QFN48(7x7)QFN48(7x7)-AG06
AtmelATMEGA644PA-AUTQFP44(10x10)LQFP44(10x10)-AG33
BellingBL24C16F(ISP-IIC-3.3VTTL-3.3V)NULLISP-AG08
FORESEEFEM6NN064G-A3N11BGA153(7.2x7.2)BGA153(7.2x7.2)-AG01
GeehyG32R501DPYTPQFP80(10x10)PQFP80(10x10)-AG08
JingZhongWIL5045F-7I(SVF)BGA256(14x14)BGA256(14x14)-AG12
JingZhongWIL5025F-7I(SVF)BGA256(14x14)BGA256(14x14)-AG12
MindMotionMM32F0040B1NQFN20(3x3)QFN20(3x3)-AG30
MPSMP29452GQNT(ISP-HighTemp-TEST045)ISP-HT-LoadBoard-QFN60(7x7)-AG03(CS)ISP-HighTemp-JPBoard
MPSMPQ73350FSGQJTE(ISP-HighTemp-TEST045)ISP-HT-LoadBoard-QFN28(5x6)-AG01ISP-HighTemp-JPBoard
NewVisionMP5926(ISP-HighTemp-TEST045)ISP-HT-LoadBoard-TSSOP28(9.7x4.4)-AG01ISP-HighTemp-JPBoard
NewVisionB603-1VQFN28(3.5x3.5)QFN28(3.5x3.5)-AG03
NewVisionB603-1AQFN28(3.5x3.5)QFN28(3.5x3.5)-AG03
NewVisionB603-1EQFN28(3.5x3.5)QFN28(3.5x3.5)-AG03
NewVisionB802-3AQFN20(3.5x3.5)QFN20(3.5x3.5)-AG01
RenesasR5F71253D50FPTQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG240
RenesasAT25SL321-U*EWLCSP8(1.573x2.306)WLCSP8(1.573x2.306)-AG01
SinoWealthSH33F2056P(NOPF)TQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG298
STSTM32L451CETLQFP48(7x7)TQFP48(7x7)-S05
TIMSPM0G1519SRHB(ID-2407)QFN32(5x5)QFN32(5x5)-AG192
WCHCH32V303RCTLQFP64(10x10)TQFP64(10x10)-AG295
winbondW25Q51RVTB*MTFBGA 6x8 24ball(5x5 ball array)TBGA24(8x6)-AG01
winbondW25Q51RVCB*MTFBGA 6x8 24ball(5x5 ball array)TBGA24(8x6)-AG01
WinbondW25Q64RVCS*QSOP8(208mil)SO8(210)-AG01
WinbondW25Q64RVCS*MSOP8(208mil)SO8(210)-AG01
WinbondW25Q01NWSF*NSOIC16(300mil)SO16(300)-AG01
WinbondW25Q25NESF*GSOIC16(300mil)SO16(300)-AG01
WinbondW25Q51RVCF*QSOP16(300mil)SO16(300)-AG01
winbondW25Q81NESN*GSOP8(150mil)SO8(150)-AG01





昂科技术简介


昂科技术成立于2013年2月,2016年被认定为国家高新企业和深圳市高新企业,并取得多项软件著作权以及专利,昂科核心人员均拥有编程设备研发、制造以及服务领域十多年的丰富经验,具有世界领先技术,并致力于为客户提供创新的芯片烧录器解决方案和产品。正努力为编程设备的可靠性、安全性以及知识产权保护方面做出杰出贡献。昂科始终坚信对品质与技术的追求会使越来越多的电子厂商选择昂科作为他们值得信赖的合作伙伴,新产品持续在发布中,请保持关注。

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